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製品詳細
セラミックファイバーボードは、1430°Cまでの温度での用途向けに、アルミナシリカファイバーで処理された軽量の耐火材料です。 剛性に対する高い要求を要求する熱用途向けに製造および設計されており、セラミックファイバーボードの断熱特性と耐摩耗性は、高密度化によりさらに改善されています。 セラミックファイバーボードは、セラミックファイバーブランケットよりも高いガス速度に耐える真空成形品です。 熱伝導率が低く、蓄熱が少ないため、炉、ボイラーダクト、およびスタックライニングに最適です。これにより、サイクル時間を短縮し、工業用炉のメンテナンスのためのアクセスを迅速化できます。
絶縁セラミックファイバーボードの特徴
滑らかな表面
平均密度と厚さ
優れた機械的強度と構造的強度
低熱伝導率、低収縮、低密度
優れた熱容量
絶縁セラミックファイバーボードの用途
高温工業用キルンおよび炉のライニング
燃焼室ライナーボイラーおよびヒーター
不定形耐火物のバックアップ断熱材
非鉄金属炉の移送
炎に対する障壁
耐火ボード
絶縁セラミックファイバーボードの仕様
アルミナ含有量の範囲は40％〜45％です
冶金業界全体で広く使用されています
絶縁セラミックファイバーボード用の物理的および化学的インジケータ
ブランドの 特性 |
STBOD |
ハボッド |
HZBOD |
|
仕様温度 （℃） |
1260 |
1360 |
1430 |
|
働く臨時雇用者。 （℃） |
1100 |
1200 |
1350 |
|
かさ密度（g / cm 3 ） |
280 |
280 |
280 |
|
恒久的な線形変化（％） |
-3 |
-3 |
-3 |
|
熱伝導率（w / mk） |
0.085（400℃） |
0.085（400℃） |
0.085（400℃） |
|
冷間破砕強度（MPa） |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
|
化学成分（％） |
Al 2 O 3 |
43 |
51-53 |
39-40 |
Al 2 O 3 + SiO 2 |
96 |
99 |
- |
|
Al 2 O 3 + SiO 2 + ZrO 2 |
- |
- |
99 |
|
ZrO 2 |
- |
- |
15-17 |
|
Fe 2 O 3 |
1.0 |
0.5 |
0.2 |
|
Na 2 O + K 2 O |
0.5 |
0.2 |
0.2 |
|
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